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集成电路封装可靠性技术

作者：周斌 出版社：电子工业
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  • 包装：平装
  • 出版社：电子工业
  • ISBN：9787121461514
  • 作者：周斌
  • 页数：427
  • 出版日期：2023-11-01
  • 印刷日期：2023-11-01
  • 版次：1
  • 印次：1
  • 字数：565千字
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